Interactive device laboratory
从器件结构,
看到电学特性。
把偏压、材料参数和器件曲线联系起来。每个模块都提供结构动画、实时计算、特性曲线与 CSV 导出。
PN 二极管正反向特性
采用 Shockley 方程并加入串联电阻。正向电流由结电压决定,外偏压的一部分会落在串联电阻上。
载流子注入与导电状态
FORWARD BIAS电子空穴
二极管电流 I
—
A
实际结电压 Vⱼ
—
V
反向饱和电流 Iₛ
—
A
微分电阻
—
Ω
正向与反向 I–V
LINEAR|I| 半对数特性
LOG₁₀ |I| / AI = Iₛ[exp(Vⱼ/nVₜ) − 1] V = Vⱼ + IRₛ —
观察 01
升高温度后,为什么相同正向电压下电流明显增加?
观察 02
增大 Rₛ,外偏压与实际结电压之间会出现什么差别?
观察 03
半对数坐标为什么更容易观察反向饱和电流与指数导通区?
MOS 电容:积累、耗尽与反型
理想栅、P 型硅衬底,300 K。调节栅压观察界面载流子和低频/高频 C–V 响应。
栅极、氧化层与界面电荷
INVERSION电子 / 反型电荷空穴 / 积累电荷
工作区
—
当前偏置状态
阈值电压 Vₜₕ
—
V
耗尽层宽度 W
—
μm
单位面积电容 C/A
—
nF/cm²
MOS C–V 曲线
CAPACITANCE表面势 ψₛ 与栅压
SURFACE POTENTIALCₒₓ = εₒₓ/tₒₓ 耗尽区:1/C = 1/Cₒₓ + W/εₛ —
观察 01
负栅压为什么会使 P 型衬底表面的空穴增多?
观察 02
进入强反型后,低频和高频 C–V 曲线为何不同?
观察 03
氧化层变厚时,阈值电压和电容如何变化?
N 沟道 MOSFET 工作区
长沟道增强型 NMOS,阈值电压 0.5 V。改变栅压和漏压,观察沟道形成、线性区与饱和区。
反型沟道与电子输运
SATURATION沟道电子夹断区域
工作区
—
Vᴅₛ 与 Vₒᵥ 比较
漏极电流 Iᴅ
—
mA
过驱动电压 Vₒᵥ
—
V
跨导 gₘ
—
mS
输出特性 Iᴅ–Vᴅₛ
CURRENT Vɢₛ转移特性 Iᴅ–Vɢₛ
CURRENT VᴅₛVₒᵥ = Vɢₛ − Vₜₕ 线性区:Iᴅ = μCₒₓ(W/L)[VₒᵥVᴅₛ − Vᴅₛ²/2] —
观察 01
Vɢₛ 小于阈值时,为什么动画中没有连续导电沟道?
观察 02
Vᴅₛ 超过 Vₒᵥ 后,漏端附近为什么出现夹断区?
观察 03
增大 W/L 或减小 tₒₓ,曲线斜率为什么增加?
光电二极管与太阳能电池
光照产生电子—空穴对。正向偏压下可作为太阳能电池,反向偏压下可作为光电探测器。
光子吸收与光生载流子分离
PHOTOCURRENT电子空穴
光子能量 E
—
eV
光电流 Iₚₕ
—
mA
输出功率 P
—
mW
最大转换效率 η
—
Pₘₚ / Pᵢₙ
光照与暗态 I–V
PHOTOCURRENT太阳能输出 P–V
MAXIMUM POWER POINTI = Iₛ[exp(V/Vₜ)−1] − Iₚₕ Iₚₕ = ℛPᵢₙ —
观察 01
光照增强时,I–V 曲线为什么整体向下平移?
观察 02
短路电流、开路电压和最大功率点分别对应什么状态?
观察 03
波长接近硅的截止波长时,光电流为什么下降?